核心逻辑

电子特气为半导体制造关键材料，被称为“芯片血液”

电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、LED、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次于硅片。

(资料图片)

下游三大需求领域强力驱动，中国电子特气市场规模高速增长

电子特气下游三大领域齐头并进，半导体制造伴随AI技术发展与日俱增，显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长，光伏电池受行业高政策红利拉动影响快速提升。电子特气行业市场空间广阔，市场规模有望保持高速增长。

根据前瞻产业研究院数据，2021年全球电子特气市场规模为45.38亿美元，2024年预计提升至54亿美元，行业增速趋缓，而中国2021年电子特气市场规模为216亿元，2025年有望突破435亿元，2021-2025年CAGR达到19.13%，行业有望保持快速增长。

电子特气行业壁垒高筑，国产替代势在必行

行业壁垒主要体现在三方面：技术壁垒、认证壁垒、资质壁垒，其次资金壁垒、市场壁垒、人才壁垒等也构成行业进入壁垒。随着国家政策的支持，我国企业多年来不断积极研发，目前已取得一系列技术性突破，电子特气国产替代进程有望加速。

国内公司积极加速研发

华特气体：国内经营气体品种最多的企业之一，现有产品多达240余种，实现近50种产品国产替代。国内唯一一家同时获得荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体企业，进入全球领先半导体企业供应链体系。

金宏气体：公司致力于成为综合性气体供应商和成为气体行业的领跑者，有计划地跨区域并购整合气体公司。主要产品覆盖大宗气体、特种气体和天然气三大类中的百余种气体。公司超纯氨产品在业内具有领先地位，电子大宗载气项目及TGCM业务获得多项突破。

昊华科技：国内领先的含氟特气研发与生产制造企业，产能位列国内第三，电子级三氟化氮和六氟化硫均在国内排名靠前。公司特种气体业务快速扩张，产能不断释放，采用黎明院自主研发专利技术新增4600吨/年特种含氟电子气体项目已于2022年底全面建成投产，盈利空间有望进一步打开。

风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；技术突破不确定因素高；产品验证不及预期等。

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